数据列表

LV8711TL-TLM-H

供应商器件封装 :

24-TSSOP

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

24-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-20°C ~ 85°C（TA）

应用 :

通用

技术 :

Bi-CMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

1，1/2

电压 - 供电 :

2.7V ~ 5.5V

电压 - 负载 :

4V ~ 16V

电机类型 - AC，DC :

-

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

800mA

输出配置 :

半桥（4）