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SPI-6631M

供应商器件封装 :

16-HSOP

功能 :

驱动器

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-20°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

-

技术 :

DMOS

接口 :

逻辑

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

13V ~ 33V

电压 - 负载 :

35V（最大）

电机类型 - AC，DC :

无刷 DC（BLDC）

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

3A

输出配置 :

半桥（3）