数据列表

TB6642FG,8,EL

供应商器件封装 :

16-HSOP

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-BSOP（0.252"，6.40mm 宽）+ 2 热凸片

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

应用 :

通用

技术 :

Bi-CMOS

接口 :

并联，PWM

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

10V ~ 45V

电压 - 负载 :

10V ~ 45V

电机类型 - AC，DC :

有刷直流

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

1.5A

输出配置 :

半桥（2）