产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THGAMRG9T23BAIL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 153-WFBGA(11.5x13)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- eMMC
- 存储器格式 :
- 闪存
- 存储器类型 :
- 非易失
- 存储器组织 :
- 64G x 8
- 存储容量 :
- 512Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 153-WFBGA
- 工作温度 :
- -25°C ~ 85°C(TA)
- 技术 :
- 闪存 - NAND
- 时钟频率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- -
- 访问时间 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FKP2G004701D00KSSD
223MSR630K
FKP2G001001D00KSSD
MMK5104K100J01L4BULK
QYX1H103JTP
FKP2G002201D00KSSD
153MMR400K
QYX1H103JTP1FD
FKP2C006801D00KSSD
LDBCB2470JC5N0
LDECA2220JA0N00
B32522C3105K189
B32022B3223M289
B32529C8222J000
MKS2D031001A00MSSD
ECQ-E2103JB
MMK5822J50J01L4BULK
QYX1H823JTP
MKS2C021001A00MSSD
MKS2D026801A00MSSD
