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THGBMHG6C1LBAU6

供应商器件封装 :

153-WFBGA（11.5x13）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

eMMC

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

1G x 8

存储容量 :

8Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

153-WFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TA）

技术 :

FLASH - NAND（MLC）

时钟频率 :

200 MHz

电压 - 供电 :

2.7V ~ 3.6V

访问时间 :

-