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IS61NVP102418-200B3I

供应商器件封装 :

165-TFBGA（13x15）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

SRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

1M x 18

存储容量 :

18Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

165-TBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

SRAM - 同步，SDR

时钟频率 :

200 MHz

电压 - 供电 :

2.375V ~ 2.625V

访问时间 :

3.1 ns