产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 165-TFBGA（13x15）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 1M x 18
- 存储容量 :
- 18Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 165-TBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 技术 :
- SRAM - 同步，SDR
- 时钟频率 :
- 200 MHz
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 访问时间 :
- 3.1 ns
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