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AS4C16M16MD1-6BIN

供应商器件封装 :

60-FBGA（8x9）

写周期时间 - 字，页 :

15ns

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

16M x 16

存储容量 :

256Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

60-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

SDRAM - 移动 LPDDR

时钟频率 :

166 MHz

电压 - 供电 :

1.7V ~ 1.95V

访问时间 :

-