产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 168-BGA（13.5x13.5）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 64M x 18
- 存储容量 :
- 1.125Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 168-TBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 95°C（TC）
- 技术 :
- RLDRAM 3
- 时钟频率 :
- 1.2 GHz
- 电压 - 供电 :
- 1.28V ~ 1.42V
- 访问时间 :
- 7.5 ns
采购与库存
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