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S70GL02GP11FAIR23

供应商器件封装 :

64-FBGA（11x13）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

256M x 8，128M x 16

存储容量 :

2Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

64-LBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

FLASH - NOR

时钟频率 :

-

电压 - 供电 :

3V ~ 3.6V

访问时间 :

110 ns