产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-FBGA(18.5x11)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 32M x 18
- 存储容量 :
- 576Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 技术 :
- DRAM
- 时钟频率 :
- 400 MHz
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.9V
- 访问时间 :
- 15 ns
采购与库存
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