数据列表

S25FL164K0XBHIS23

供应商器件封装 :

24-BGA（8x6）

写周期时间 - 字，页 :

3ms

存储器接口 :

SPI - 四 I/O

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

8M x 8

存储容量 :

64Mbit

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

24-TBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

FLASH - NOR

时钟频率 :

108 MHz

电压 - 供电 :

2.7V ~ 3.6V

访问时间 :

-