数据列表

AS4C64M16D3-12BIN

供应商器件封装 :

96-FBGA（13x9）

写周期时间 - 字，页 :

15ns

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

64M x 16

存储容量 :

1Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

96-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 95°C（TC）

技术 :

SDRAM - DDR3

时钟频率 :

800 MHz

电压 - 供电 :

1.425V ~ 1.575V

访问时间 :

20 ns