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CY7C2563XV18-600BZC

供应商器件封装 :

165-FBGA（13x15）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

SRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

4M x 18

存储容量 :

72Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

165-LBGA

工作温度 :

0°C ~ 70°C（TA）

技术 :

SRAM - 同步，QDR II+

时钟频率 :

600 MHz

电压 - 供电 :

1.7V ~ 1.9V

访问时间 :

-