产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
 - 200-TFBGA(10x14.5)
 
- 写周期时间 - 字,页 :
 - 18ns
 
- 存储器接口 :
 - 并联
 
- 存储器格式 :
 - DRAM
 
- 存储器类型 :
 - 易失
 
- 存储器组织 :
 - 2G x 32
 
- 存储容量 :
 - 64Gb
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 200-TFBGA
 
- 工作温度 :
 - -25°C ~ 85°C(TC)
 
- 技术 :
 - SDRAM - 移动 LPDDR4X
 
- 时钟频率 :
 - 2.133 GHz
 
- 电压 - 供电 :
 - 1.06V ~ 1.17V
 
- 访问时间 :
 - 3.5 ns
 
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