数据列表

IS64LF25636B-7.5B3LA3

供应商器件封装 :

165-TFBGA（13x15）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

SRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

256K x 36

存储容量 :

9Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

165-TBGA

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TA）

技术 :

SRAM - Standard

时钟频率 :

117 MHz

电压 - 供电 :

3.135V ~ 3.465V

访问时间 :

7.5 ns