产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 200-TFBGA（10x14.5）
- 写周期时间 - 字，页 :
- 18ns
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 256M x 32
- 存储容量 :
- 8Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 200-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TC）
- 技术 :
- SDRAM - Mobile LPDDR4
- 时钟频率 :
- 2.133 GHz
- 电压 - 供电 :
- 1.06V ~ 1.17V
- 访问时间 :
- 3.5 ns
采购与库存
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