产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 200-TFBGA(10x14.5)
- 写周期时间 - 字,页 :
- 18ns
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 512M x 16
- 存储容量 :
- 8Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 200-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 95°C(TC)
- 技术 :
- SDRAM - 移动 LPDDR4X
- 时钟频率 :
- 2.133 GHz
- 电压 - 供电 :
- 1.06V ~ 1.17V
- 访问时间 :
- 3.5 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNCF2512DKE115K
RNCF2512DKE115R
RNCF2512DKE118K
RNCF2512DKE118R
RNCF2512DKE11K0
RNCF2512DKE11K3
RNCF2512DKE11K5
RNCF2512DKE11K8
RNCF2512DKE11R0
RNCF2512DKE11R3
RNCF2512DKE11R5
RNCF2512DKE11R8
RNCF2512DKE120K
RNCF2512DKE120R
RNCF2512DKE121K
RNCF2512DKE121R
RNCF2512DKE124K
RNCF2512DKE124R
RNCF2512DKE127K
RNCF2512DKE127R
