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W66BM6NBUAGJ TR

供应商器件封装 :

200-WFBGA（10x14.5）

写周期时间 - 字，页 :

18ns

存储器接口 :

LVSTL_11

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

128M x 16

存储容量 :

2Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

200-WFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TC）

技术 :

SDRAM - 移动 LPDDR4X

时钟频率 :

1.866 GHz

电压 - 供电 :

1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V

访问时间 :

3.5 ns