数据列表

AS4C64M16MD2A-25BINTR

供应商器件封装 :

134-FBGA（10x11.5）

写周期时间 - 字，页 :

15ns

存储器接口 :

HSUL_12

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

64M x 16

存储容量 :

1Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

134-VFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TC）

技术 :

SDRAM - 移动 LPDDR2

时钟频率 :

400 MHz

电压 - 供电 :

1.14V ~ 1.3V，1.7V ~ 1.95V

访问时间 :

5.5 ns