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S72XS256RE0AHBH23

供应商器件封装 :

133-FBGA（8x8）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

FLASH，RAM

存储器类型 :

非易失性，易失性

存储器组织 :

-

存储容量 :

256Mb（闪存），256Mb（DDR DRAM）

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

133-VFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

FLASH，DRAM

时钟频率 :

108 MHz

电压 - 供电 :

1.7V ~ 1.95V

访问时间 :

-