数据列表

SM662PAC BFSS

供应商器件封装 :

153-BGA（11.5x13）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

eMMC

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

20G x 8

存储容量 :

160Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

153-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 105°C

技术 :

FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）

时钟频率 :

-

电压 - 供电 :

-

访问时间 :

-