产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RMLV0816BGSB-4S2#HA0
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 44-TSOP II
- 写周期时间 - 字,页 :
- 45ns
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 512K x 16
- 存储容量 :
- 8Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 技术 :
- SRAM
- 时钟频率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.4V ~ 3.6V
- 访问时间 :
- 45 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G2BTTD6813F
RK73G2BTTD6491F
RK73G2BTTD1741F
RK73G2BTTD2431F
RK73G2BTTD34R8F
RK73G2BTTD2152F
RK73G2BTTD9761F
RK73G2BTTD71R5F
RK73G2BTTD91R0F
RK73G2BTTD2940F
RK73G2BTTD6980F
RK73G2BTTD4703F
RK73G2BTTD56R0F
RK73G2BTTD9090F
RK73G2BTTD2872F
RK73G2BTTD1071F
RK73G2BTTD1022F
RK73G2BTTD23R2F
RK73G2BTTD6191F
RK73G2BTTD6202F
