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AS4C64M8D2-25BIN

供应商器件封装 :

60-FBGA（8x10）

写周期时间 - 字，页 :

15ns

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

64M x 8

存储容量 :

512Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

60-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

SDRAM - DDR2

时钟频率 :

400 MHz

电压 - 供电 :

1.7V ~ 1.9V

访问时间 :

400 ps