产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ATA663254-GBQW-VAO
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-VDFN（3x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 8-VDFN 裸露焊盘
- 应用 :
- -
- 类型 :
- LIN 系统基础芯片
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD8662D25
RN73H2ETTD33R2D25
RN73H2ETTD7152F100
RN73H2ETTD6200D25
RN73H2ETTD61R9D50
RN73H2ETTD4071D50
RN73H2ETTD3601F100
RN73H2ETTD4173F100
RN73H2ETTD2551D50
RN73H2ETTD4373D25
RN73H2ETTD34R8F100
RN73H2ETTD40R2D50
RN73H2ETTD2493F100
RN73H2ETTD6042F100
RN73H2ETTD5101D50
RN73H2ETTD5761F100
RN73H2ETTD49R9F100
RN73H2ETTD38R3D50
RN73H2ETTD3162D25
RN73H2ETTD2643D25
