产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 88P8341BHGI
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 820-TEBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 820-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- -
- 类型 :
- 系统包接口（SPI）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C1825C183J5GAC7800
1812JA250472KJTSYX
C1812X103G4JAC7800
C1812X104G4JAC7800
C1206C393F4JAC7800
C1206C563F8JAC7800
CKR06BX393KS
M39014/02-1344
C1206C273F3JAC7800
C1812X334J8JACAUTO
CDR31BX152BKUS7185
CDR31BP271BKUS7185
CDR31BX392BKUS7185
CDR31BP680BKUS7185
CDR01BX122BKUS7185
CDR01BX152BKUS7185
CDR01BX222BKUS7185
CDR01BX222BKWS7185
CDR01BX271BKUS7185
2220J1K20103MXT
