产品概览
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- 数据列表
- 88P8341BHGI
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 820-TEBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 820-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- -
- 类型 :
- 系统包接口（SPI）
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