产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TDA7309D
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SO
- 功能 :
- 音频信号处理器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 应用 :
- 音频系统
- 接口 :
- I²C
- 电压 - 供电 :
- 6V ~ 10V
- 规格 :
- 1dB
- 通道数 :
- 2
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZX84B3V0-HE3-18
BZX84B3V3-HE3-18
BZX84B3V6-HE3-18
BZX84B3V9-HE3-18
BZX84B43-HE3-18
BZX84B47-HE3-18
BZX84B4V3-HE3-18
BZX84B51-HE3-18
BZX84B56-HE3-18
BZX84B62-HE3-18
BZX84B68-HE3-18
BZX84B6V2-HE3-18
BZX84B6V8-HE3-18
BZX84B75-HE3-18
BZX84B7V5-HE3-18
BZX84B8V2-HE3-18
BZX84B9V1-HE3-18
BZX384C11-HE3-08
BZX384C13-HE3-08
BZX384C20-HE3-08
