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MPXM2010DT1

供应商器件封装 :

5-MPAK

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

5-SMD 模块

工作压力 :

1.45PSI（10kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

10.88PSI（75kPa）

特性 :

温度补偿

电压 - 供电 :

10V ~ 16V

端口尺寸 :

-

端口样式 :

无端口

端接样式 :

鸥翼

精度 :

±1%

输出 :

0mV ~ 25mV（10V）

输出类型 :

惠斯通电桥