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SP110-SM02-C

供应商器件封装 :

-

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

11-SMD，无引线，顶部端口

工作压力 :

±0.04PSI ~ ±0.36PSI（±0.25kPa ~ ±2.5kPa）

工作温度 :

0°C ~ 50°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

±1.45PSI（±9.97kPa）

特性 :

温度补偿

电压 - 供电 :

2.8V ~ 3.5V

端口尺寸 :

公型 - 0.08"（2.13mm）双管

端口样式 :

无倒钩

端接样式 :

SMD（SMT）接片

精度 :

±0.1%

输出 :

16 b

输出类型 :

I²C，SPI