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MLX90821LXG-DBA-100-SP

供应商器件封装 :

16-SOIC

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘

工作压力 :

-0.87PSI ~ 3.77PSI（-6kPa ~ 26kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 150°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

-

特性 :

放大输出，温度补偿

电压 - 供电 :

4.5V ~ 5.5V

端口尺寸 :

-

端口样式 :

无端口

端接样式 :

鸥翼

精度 :

-

输出 :

12 b

输出类型 :

SENT