产品概览
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- 数据列表
- BMP581
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-LGA（2x2）
- 压力类型 :
- 绝对
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-WFLGA
- 工作压力 :
- 4.35PSI ~ 18.13PSI（30kPa ~ 125kPa）
- 工作温度 :
- -
- 应用 :
- -
- 最高压力 :
- -
- 特性 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.65V ~ 3.6V
- 端口尺寸 :
- -
- 端口样式 :
- 无端口
- 端接样式 :
- -
- 精度 :
- -
- 输出 :
- -
- 输出类型 :
- I²C，SPI
采购与库存
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