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BMP388

供应商器件封装 :

10-LGA（2x2）

压力类型 :

绝对

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

10-WFLGA

工作压力 :

4.35PSI ~ 18.13PSI（30kPa ~ 125kPa）

工作温度 :

-

应用 :

板式安装

最高压力 :

-

特性 :

-

电压 - 供电 :

1.65V ~ 3.6V

端口尺寸 :

-

端口样式 :

无端口

端接样式 :

SMD（SMT）接片

精度 :

±0.007PSI（±0.05kPa）

输出 :

-

输出类型 :

I²C，SPI