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LPS25HBTR

供应商器件封装 :

10-LLGA（2.5x2.5）

压力类型 :

绝对

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

10-VFLGA

工作压力 :

3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa）

工作温度 :

-30°C ~ 105°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

290.08PSI（2000kPa）

特性 :

温度补偿

电压 - 供电 :

1.7V ~ 3.6V

端口尺寸 :

-

端口样式 :

无端口

端接样式 :

SMD（SMT）接片

精度 :

±0.003PSI（±0.02kPa）

输出 :

24 b

输出类型 :

I²C，SPI