产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 63-IBGA(7.5x7.5)
- 像素大小 :
- 5.6µm x 5.6µm
- 封装/外壳 :
- 63-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 有源像素阵列 :
- 728H x 560V
- 每秒帧数 :
- 60
- 电压 - 供电 :
- 1.8V ~ 2.8V
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1801DSRSL
RNC55H1012DSBSL
RNC55H1012DSRSL
RNC55H1052DSBSL
RNC55H1052DSRSL
RNC55H1000DSBSL
RNC55H1000DSRSL
RNC55H1003DSBSL
RNC55H1003DSRSL
RNC55H1040DSBSL
RNC55H1040DSRSL
RNC55H1093DSBSL
RNC55H1093DSRSL
RNC55H1002DRBSL
RNC55H1002DRRSL
RNC55H1002DSBSL
RNC55H1002DSRSL
RNC55H1152DSBSL
RNC55H1152DSRSL
RNC55H1113DSBSL
