产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 35-ODCSP（3.39x3.44）
- 像素大小 :
- 2.2µm x 2.2µm
- 封装/外壳 :
- 35-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -
- 有源像素阵列 :
- 560H x 560V
- 每秒帧数 :
- 360
- 电压 - 供电 :
- -
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
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