产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MT9M114EBLSTCZ-CR
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 55-ODCSP（4.65x3.85）
- 像素大小 :
- 1.9µm x 1.9µm
- 封装/外壳 :
- 55-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -30°C ~ 70°C（TJ）
- 有源像素阵列 :
- 1296H x 976V
- 每秒帧数 :
- 120
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.95V
- 类型 :
- 带处理器的 CMOS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5531K600FHRE
CMF55324K00FHEA
CMF55332K00FHEA
CMF55332K00FHRE
CMF55332R00FHEA
CMF55332R00FHRE
CMF5533K200FHEA
CMF5533K200FHRE
CMF5533R200FHEA
CMF5533R200FHRE
CMF55348K00FHEA
CMF55348K00FHRE
CMF5534K000FHRE
CMF55357K00FHEA
CMF55357K00FHRE
CMF5535K700FHRE
CMF55365K00FHEA
CMF5536K500FHEA
CMF5536K500FHRE
CMF5537K400FHEA
