产品概览
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- 数据列表
- MT9M114EBLSTCZ-CR1
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 55-ODCSP（4.62x3.82）
- 像素大小 :
- 1.9µm x 1.9µm
- 封装/外壳 :
- 55-WFBGA
- 工作温度 :
- -30°C ~ 70°C
- 有源像素阵列 :
- 1296H x 976V
- 每秒帧数 :
- 120
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 3.1V
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
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