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TMP006BIYZFR

传感器类型 :

数字，红外（IR）

供应商器件封装 :

8-DSBGA

分辨率 :

15 b

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-UFBGA，DSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

感应温度 - 本地 :

-40°C ~ 125°C

感应温度 - 远程 :

20°C ~ 60°C（IR）

测试条件 :

0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C）

特性 :

关断模式

电压 - 供电 :

2.2V ~ 5.5V

精度 - 最高（最低） :

±1°C（±1.5°C）

输出类型 :

I²C/SMBus