产品概览
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- 数据列表
- HMR3300
产品详情
- 分辨率 :
- 100µ高斯，0.1°
- 封装/外壳 :
- 模块（无外壳）
- 工作温度 :
- -20°C ~ 70°C（TA）
- 接口 :
- UART，SPI
- 测量范围 :
- ±2 高斯，±60°
- 用于测量 :
- 制导，间距和卷
- 类型 :
- 数字罗盘
- 轴 :
- X，Y，Z
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