产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BZM55B56-TR3
产品详情
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) :
- 1.5 V @ 200 mA
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 :
- 100 µA @ 43 V
- 供应商器件封装 :
- MicroMELF
- 功率 - 最大值 :
- 500 mW
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- -
- 封装/外壳 :
- 2-SMD，无引线
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 电压 - 齐纳（标称值）(Vz) :
- 56 V
- 阻抗（最大值）(Zzt) :
- 1 kOhms
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808JA250561JCRSP
1808JA250561JCRSPU
1808JA250561JCTSP
1808JA250561JCTSPU
1808JA250561JXRPY2
1808JA250561JXRSP
1808JA250561JXRSPU
1808JA250561JXRSY2
1808JA250561JXTPY2
1808JA250561JXTSP
1808JA250561JXTSPU
1808JA250561JXTSY2
1808JA250561KCRSP
1808JA250561KCRSPU
1808JA250561KCTSP
1808JA250561KCTSPU
1808JA250561KXRPY2
1808JA250561KXRSP
1808JA250561KXRSPU
1808JA250561KXRSY2
