文档与媒体
- 数据列表
- Y01061M00000B0L
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.7W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.500" 直径 x 1.000" 长(12.70mm x 25.40mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±2ppm/°C
- 特性 :
- 非电感
- 电阻 :
- 1 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC9S08QE4CTG
DSPIC33CK256MP308-I/PT
DSPIC33CK256MP606-I/PT
DSPIC33CK512MP306-I/PT
R5F51308AGFK#30
R5F51308AGFM#30
MSP430F5308IPT
PIC32CM2532LE00100T-I/PF
MSP430F5234IRGZT
PIC18F66K90-I/PT
PIC16F73-E/SO
PIC24FJ128GA204-I/ML
R5F113LLCLFB#55
MC9S08QG4CDTE
MC9S08QG8CFKE
STM8AF5268TCY
MKL16Z32VFT4
MKL16Z64VFM4
STM8AF5286UDY
DSPIC33EP256MC206-E/PT
