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H3LIS331DL

供应商器件封装 :

16-TFLGA（3x3）

加速度范围 :

±100g，±200g，±400g

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-VFLGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

带宽 :

25Hz ~ 500Hz

灵敏度 (LSB/g) :

20（±100g）~ 5（±400g）

灵敏度 (mV/g) :

-

特性 :

可选数值范围

电压 - 供电 :

2.16V ~ 3.6V

类型 :

数字

轴 :

X，Y，Z

输出类型 :

I²C，SPI