产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1114BSRE5
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W，1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长（2.39mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S（0.001%）
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 1.11 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PJL9452A_R2_00001
SIL03N10A-TP
DMN3018SFGQ-13
DMN3018SFGQ-7
DMP3045LFVW-13
DMP3045LFVW-7
DMP1022UFDF-13
PJW5N06A_R2_00001
CEH2315-HF
MCACD40N03-TP
DMN4040SK3-13
SIA430DJT-T1-GE3
BSS87H6327XTSA1
DMTH6016LK3-13
DMT4011LSS-13
CEDM8001 BK PBFREE
PJQ4416EP_R2_00001
SI1330EDL-T1-GE3
MCT03N06-TP
DMN6040SFDEQ-13
