产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC60H1103BSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.097" 直径 x 0.280" 长(2.46mm x 7.11mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 110 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATMEGA32U4RC-AU
ATSAM4S8BA-MUR
ATMEGA32U4-AU
PIC18F67J94-I/PT
SPC560P44L3CEFAR
ATSAM3S2BA-AU
PIC18F46J50-I/ML
PIC24FJ128GA310-I/PT
ATMEGA324PA-CU
PIC24FJ256GA406T-I/PT
STM32F072CBT6
PIC18F47J13-I/PT
PIC18F67K22-I/MRRSL
ATSAMG55J19A-MU
STM32L431KBU6
PIC24FJ512GB606-I/PT
PIC18F67J50-I/PT
ATSAMG55J19A-AU
PIC16F84A-20/P
DSPIC33EP512MC504-I/PT