产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1602BSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 16 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATSAM4S8CA-AN
DSPIC33EP64GS504T-E/PT
DSPIC33EP64GS505T-E/PT
DSPIC33CH256MP206-E/PT
DSPIC33CH512MP506T-I/MR
STM32F100VET6BTR
LC88FC2H0AVUTE-2H
PIC16F83-04I/SO
CY9BF464KQN-G-AVE2
CY9BF464LQN-G-AVE2
CY8C4248FNI-BL573T
CY8C4248FNI-BL553T
CY8C4146AZS-S455T
CY8C4246AZA-M443T
CY8C4146AZS-S455
C8051F562-IM
C8051F562-IMR
STM32G473CCT3
DSPIC33FJ128GP204T-I/PT
DSPIC33FJ64GP204-E/PT
