产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55113R00BEBF
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 113 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MAX3243EIDBR
MCP2562-H/SN
DS90LV032ATMTCX/NOPB
DS90LT012AQMFE/NOPB
SN65C3221EDBR
MCP2561FD-E/P
SN65LVDS049PWR
DS90LV019TMTCX/NOPB
ADM485JRZ-REEL7
MCP2562FD-E/P
DS90LV047ATMX/NOPB
PCA82C250T/YM,118
SP3232ECA-L
DS90LV049TMTX/NOPB
ADM4852ACPZ-REEL7
TRSF3232EIPWR
SN75176BP
TCAN337GDR
MAX3223ECPWR
TCAN11623DMTRQ1
