产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR07C2101FSBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.250" 长(2.29mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2.1 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DSPIC33CK512MP605T-I/M7
PIC18F1220-E/P
EFM32PG22C200F512IM32-C
PIC32MK0128MCA028-E/N2X
PIC32MK0128MCA048-I/6MX
STM32G0B0RET6
STM32G071R8T6
MSP430F1101AIDW
MSP430F2131IPW
MSP430F2131IDW
MSP430FR5858IRHAT
CY8C21434-24LTXIT
PIC18F47Q83-E/P
EFM32PG23B200F128IM40-C
PIC32MK0128MCA032-E/RTB
PIC32CM2532LS00048-I/U5B
LPC1114FHN33/202,5
R5F51303ADNE#U0
EFM32PG23B210F64IM48-C
STM8AL3188TCY