产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H2061BSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2.06 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATSAM4S4CA-AU
MC9S08SH8CWJ
ATSAML21G18B-MNT
DSPIC33EV256GM006-E/PT
PIC18F66K80-I/MR
C8051F920-G-GQ
R5F52306ADFM#30
PIC24FJ1024GA606-I/MR
STM32F302K8U6
ATSAML21J18B-AUT
PIC16F84A-04I/SO
ATSAME51J18A-AU
ATMEGA329P-20AUR
MSP430F5529IPNR
DSPIC33CH64MP506-E/PT
PIC24FJ128GA010-I/PT
R7FS128783A01CNG#AC1
PIC18F87J94-I/PT
DSPIC33CH128MP505-E/PT
PIC16F84A-04I/P
