产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H6650BRRE5
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- R(0.01%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 665 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F27K40T-I/MLVAO
PIC18F45K40T-E/MVVAO
PIC18F45K42T-I/MVVAO
PIC18F46K40T-E/MVVAO
PIC18F66K40-E/PTVAO
PIC18F66K40T-E/PTVAO
PIC18LF46K40-E/MVVAO
PIC18LF47K40T-E/PTVAO
MAXQ612G-0000+
MAXQ613A-0000+
LH75400N0M100C0
M37544G2AGP#U0
73S1210F-68IM/F
DF38102HV
R5F21182NP#U0
M30853FWGP#U5
DF38104HWV
DF2215BR16V
DF38076RLP10V
DF36012GFYV