产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H1002DSRE7
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 10 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16F1827-I/MV
PIC16LF1829-I/SO
PIC24FJ256GA705-I/PT
PIC18F25K83T-I/MX
ATMEGA168PA-MU
PIC18F27K40-I/ML
PIC18LF27K40-I/ML
PIC24FJ64GP205-I/PT
AVR128DB32T-E/RXB
AT89C4051-24PU
ATMEGA8A-MUR
PIC18F47K40T-I/PT
ATSAMD21E15L-AFT
PIC24F08KL200-I/ST
PIC16F1455-I/P
PIC16F18855-E/SP
PIC18F27Q84-I/SS
PIC18F24K20T-I/ML
ATMEGA168A-AU
PIC16F1847-I/MV
